Herstellungsverfahren für ein Halbleiterbauelement

EP1921670 Art A2 14. Mai 2008

Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1921670
Aktenzeichen
EP07021716
Anmeldetag
8. November 2007
Veröffentlichung
14. Mai 2008
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/60H01L23/31H01L21/48
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Shinko Electric Industries

Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.

409 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen