Leiterplatte und Diese Verwendendes Halbleitermodul, Herstellungsverfahren für eine Leiterplatte
EP1921675
Art B1
31. Oktober 2018
Anmelder: HITACHI METALS, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1921675
- Aktenzeichen
- EP06782767
- Anmeldetag
- 17. August 2006
- Veröffentlichung
- 31. Oktober 2018
- Erteilung
- 31. Oktober 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/15H01L23/373
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI METALS, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Proterial
Japanisches Unternehmen (frühere Firmierung Hitachi Metals), das Spezialstähle, Magnetwerkstoffe und Metallkomponenten für Industrie und Automobilbau herstellt.
1.209 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Möbus, Steffen
München, Deutschland
63
Patente gesamt
25
Fachgebiete
3
Anmelder-Länder
Schwerpunkte