Halbleiterbauelement mit Verbesserter Mechanischer und Thermischer Zuverlässigkeit
EP1922755
Art A2
21. Mai 2008
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1922755
- Aktenzeichen
- EP06789625
- Anmeldetag
- 9. August 2006
- Veröffentlichung
- 21. Mai 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
4.297 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Weitere Vertreter
-
Holt, Michael
NoneNorthampton