Verfahren zur Herstellung eines Körpers mit Wabenstruktur
EP1923373
Art B1
20. Januar 2010
Anmelder: Ibiden Co., Ltd., IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1923373
- Aktenzeichen
- EP07018608
- Anmeldetag
- 21. September 2007
- Veröffentlichung
- 20. Januar 2010
- Erteilung
- 20. Januar 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C04B35/80C04B38/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Ibiden Co., Ltd.
IBIDEN CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
904 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München