Ligase eines hyperwärmebeständigen Bakteriums und Chip damit
EP1923464
Art A1
21. Mai 2008
Anmelder: Japan Science and Technology Agency 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1923464
- Aktenzeichen
- EP08002997
- Anmeldetag
- 29. August 2003
- Veröffentlichung
- 21. Mai 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C12N15/00C07K14/195C12Q1/68C12Q1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Japan Science and Technology Agency
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Japan Science and Technology Agency
Japanische staatliche Förderorganisation für Wissenschaft und Technologie, die Forschungsprojekte finanziert und den Technologietransfer zwischen Universitäten und Industrie unterstützt. Die Behörde untersteht dem japanischen Bildungsministerium.
2.090 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Holliday, Louise Caroline
Gent, Belgien
246
Patente gesamt
11
Fachgebiete
10
Anmelder-Länder
Schwerpunkte