Magnetron-Sputterquelle, Sputter-Beschichtungsanlage und Verfahren zur Beschichtung eines Substrats
EP1923902
Art B2
23. Juli 2014
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1923902
- Aktenzeichen
- EP06124060
- Anmeldetag
- 14. November 2006
- Veröffentlichung
- 23. Juli 2014
- Erteilung
- 23. Juli 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01J37/34C23C14/35
Abstract
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Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
6.825 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Neuburger, Benedikt Maria
München, Deutschland
15
Patente gesamt
7
Fachgebiete
1
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Lermer, Christoph
LermerRaible Patent- u. Rechtsanwalts PartGmbB · München