Packung für Mikromechanisches Bauelement mit einer Verankerten Kappe und Ihre Herstellung
EP1924523
Art A1
28. Mai 2008
Anmelder: STMicroelectronics (Crolles 2) SAS, NXP B.V., Koninklijke Philips Electronics N.V. 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1924523
- Aktenzeichen
- EP06777054
- Anmeldetag
- 24. August 2006
- Veröffentlichung
- 28. Mai 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81B7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- STMicroelectronics (Crolles 2) SAS
NXP B.V.
Koninklijke Philips Electronics N.V. - Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
7.818 Patente in unserer Datenbank
🇳🇱
Philips
Niederländisches Technologieunternehmen mit Sitz in Amsterdam, spezialisiert auf Medizintechnik, Diagnosegeräte, Patientenüberwachung sowie Gesundheits- und Wellnessprodukte.
43.499 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Schouten, Marcus Maria
Eindhoven, Niederlande
3.201
Patente gesamt
30
Fachgebiete
16
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
van der Veer, Johannis Leendert
NoneEindhoven
-
Dossmann, Gérard
NoneMünchen