Verfahren und Vorrichtung für eine Verarbeitungsstruktur
Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1925397
- Aktenzeichen
- EP07254546
- Anmeldetag
- 22. November 2007
- Veröffentlichung
- 5. August 2009
- Erteilung
- 5. August 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24B1/04B24B13/04B23B29/12B23C3/00B23Q1/62
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Towa Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.
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Fachgebiete
Kanzlei europäischer Patent- und Markenanwälte in Cambridge, vertritt vor dem Europäischen Patentamt in Patenten, Marken, Designs sowie Urheber- und Datenbankrechten, Schwerpunkte in Maschinenbau, Chemie, Biotechnologie und Elektronik.