Elektronisches Bauelement und Herstellungsverfahren dafür

EP1926136 Art B1 11. Januar 2017

Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1926136
Aktenzeichen
EP07022679
Anmeldetag
22. November 2007
Veröffentlichung
11. Januar 2017
Erteilung
11. Januar 2017
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/02H01L25/00H01L33/48H05K3/40H01L23/13H01L23/14H01L23/498H01L21/48H01L23/538H01L25/16H05K3/46
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Shinko Electric Industries

Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.

409 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Zimmermann, Gerd Heinrich München, Deutschland
751
Patente gesamt
31
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit Metallurgie & Oberflächentechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Optik & Fototechnik
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