Hitzeresistentes Klebeband zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP1926137 Art A3 29. Juli 2009

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1926137
Aktenzeichen: EP07022117
Anmeldetag: 14. November 2007
Veröffentlichung: 29. Juli 2009
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56// H01L21/68

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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