Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür

EP1926144 Art B1 22. Juni 2011

Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1926144
Aktenzeichen
EP07022789
Anmeldetag
23. November 2007
Veröffentlichung
22. Juni 2011
Erteilung
22. Juni 2011
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/31H01L23/485H01L23/525
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Shinko Electric Industries

Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.

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