Schweissverfahren und Struktur für leitfähiges Endgerät

EP1926185 Art B1 15. Dezember 2010

Anmelder: OMRON Automotive Electronics Co., Ltd., OMRON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1926185
Aktenzeichen: EP07117936
Anmeldetag: 5. Oktober 2007
Veröffentlichung: 15. Dezember 2010
Erteilung: 15. Dezember 2010
Rechtsraum: EP
IPC: H01R43/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: OMRON Automotive Electronics Co., Ltd.
OMRON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Omron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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