Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls

EP1927132 Art B1 11. Juli 2018

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1927132
Aktenzeichen: EP06805805
Anmeldetag: 21. September 2006
Veröffentlichung: 11. Juli 2018
Erteilung: 11. Juli 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/48B23K20/10H01L25/07H05K3/32H05K1/03H05K3/40B23K101/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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