Verfahren zum Schneiden eines Halbleiter-Bilderfassungsbauelements

EP1927137 Art A1 4. Juni 2008

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1927137
Aktenzeichen: EP06798275
Anmeldetag: 19. September 2006
Veröffentlichung: 4. Juni 2008
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/14H01L23/02H04N5/335

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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