Konditionierer für chemisch-mechanisches Polieren (CMP)
EP1927434
Art A1
4. Juni 2008
Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1927434
- Aktenzeichen
- EP07023031
- Anmeldetag
- 28. November 2007
- Veröffentlichung
- 4. Juni 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24B37/04B24B53/02B24B53/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München