Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterheterostruktur
EP1928020
Art B1
22. April 2020
Anmelder: Soitec, S.O.I.TEC Silicon on Insulator Technologies S.A. 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1928020
- Aktenzeichen
- EP06291860
- Anmeldetag
- 30. November 2006
- Veröffentlichung
- 22. April 2020
- Erteilung
- 22. April 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762H01L21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Soitec
S.O.I.TEC Silicon on Insulator Technologies S.A. - Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Soitec
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
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