Herstellungsverfahren einer Halbleitervorrichtung mit vollständigem Dual-Silizidgate
Anmelder: IMEC, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Interuniversitair Microelektronica Centrum (IMEC) 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1928021
- Aktenzeichen
- EP07075957
- Anmeldetag
- 5. November 2007
- Veröffentlichung
- 4. Juni 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/8238
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- IMEC
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
Interuniversitair Microelektronica Centrum (IMEC) - Land
- 🇧🇪 Belgien
Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
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Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
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