Verkapselungsverfahren für ein Elektronisches Komponentenmodul und Elektronisches Komponentenmodul
EP1928222
Art B1
28. September 2011
Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1928222
- Aktenzeichen
- EP06781961
- Anmeldetag
- 28. Juli 2006
- Veröffentlichung
- 28. September 2011
- Erteilung
- 28. September 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K13/04H01L25/00H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
13.707 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Schoppe, Fritz
Pullach, Deutschland
2.765
Patente gesamt
31
Fachgebiete
23
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Schwerpunkte