Übergossene Hochfrequenz-Leiterrahmenverkapselung
EP1929523
Art B1
16. Januar 2013
Anmelder: ViaSat, Inc., U.S. Monolithics, L.L.C. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1929523
- Aktenzeichen
- EP06751843
- Anmeldetag
- 1. Mai 2006
- Veröffentlichung
- 16. Januar 2013
- Erteilung
- 16. Januar 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/66H01L23/49H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ViaSat, Inc.
U.S. Monolithics, L.L.C. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Viasat
Viasat ist ein US-amerikanisches Unternehmen für Satelliten- und Breitbandkommunikation mit Sitz in Kalifornien. Das Patentportfolio konzentriert sich deutlich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation, ergänzt durch Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Software. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.
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