Mehrschichtige Leiterplatte und Elektronische Geräte

EP1931186 Art A1 11. Juni 2008

Anmelder: TOHOKU UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1931186
Aktenzeichen
EP06796550
Anmeldetag
18. August 2006
Veröffentlichung
11. Juni 2008
Rechtsraum
EP
IPC
H05K3/46
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
TOHOKU UNIVERSITY
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

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