Verfahren zur Herstellung von Verbindungen mit Niedrigem Widerstand und Niedriger Induktivität in Hochstrom-Halbleiterbauelementen

EP1932173 Art A2 18. Juni 2008

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1932173
Aktenzeichen
EP06814056
Anmeldetag
31. August 2006
Veröffentlichung
18. Juni 2008
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/528H01L23/485H01L21/60
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Texas Instruments Incorporated
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Zeller, Andreas Texas Instruments Deutschland GmbH · Inhouse Freising, Deutschland
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Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Nachrichtentechnik & Telekommunikation Elektrische Energietechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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