Vorrichtung und Verfahren zum Be- und Entladen einer Bearbeitungsmaschine zum Bearbeiten von Platten

EP1935526 Art B1 8. Juli 2009

Anmelder: Bystronic Laser AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1935526
Aktenzeichen: EP06405534
Anmeldetag: 19. Dezember 2006
Veröffentlichung: 8. Juli 2009
Erteilung: 8. Juli 2009
Rechtsraum: EP
IPC: B21D43/20B23Q7/10// B65G60/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Bystronic Laser AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Bystronic Laser

Bystronic Laser ist ein Schweizer Hersteller von Laserschneid- und Biegemaschinen für die Blechbearbeitung mit Sitz in Niederönz. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungstechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Optiktechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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