Verfahren zur gemeinsamen Montage elektronischer Bauteile und Herstellungsverfahren von einem Substrat mit eingebetteten Bauteilen
EP1936675
Art A3
28. April 2010
Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1936675
- Aktenzeichen
- EP07024850
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2007
- Veröffentlichung
- 28. April 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/58H01L21/68H01L21/60H01L23/538H01L23/498H01L21/683H01L23/485H01L21/67H05K1/18// H01L23/544H05K3/00H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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