Montageverfahren für elektronische Bauteile, Herstellungsverfahren für ein Substrat mit eingebetteten elektronischen Bauteilen und Substrat mit eingebetteten elektronischen Bauteilen
EP1936676
Art A3
25. Februar 2015
Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1936676
- Aktenzeichen
- EP07024851
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2007
- Veröffentlichung
- 25. Februar 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/58H01L23/00H01L23/538H05K1/18H05K3/46// H05K3/30H01L21/603
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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