Verdrahtungsstruktur einer Leiterplatte und Herstellungsverfahren dafür
EP1936677
Art A3
11. November 2009
Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1936677
- Aktenzeichen
- EP07024790
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2007
- Veröffentlichung
- 11. November 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
2.032 Patente in unserer Datenbank