Verfahren zum Befestigen und Ablösen eines Chips oder Substrats auf/vom einem Träger und resultierendes Zwischenerzeugnis

EP1936678 Art A3 2. Oktober 2013

Anmelder: IMEC, Interuniversitair Microelektronica Centrum (IMEC) 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1936678
Aktenzeichen: EP07150277
Anmeldetag: 20. Dezember 2007
Veröffentlichung: 2. Oktober 2013
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/68H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: IMEC
Interuniversitair Microelektronica Centrum (IMEC)
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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