Bodenplatte für eine Wärmesenke und elektronische Vorrichtung mit einer Bodenplatte

EP1936683 Art A1 25. Juni 2008

Anmelder: ABB Technology AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1936683
Aktenzeichen: EP06026658
Anmeldetag: 22. Dezember 2006
Veröffentlichung: 25. Juni 2008
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/367H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ABB Technology AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 ABB

Schweizerisch-schwedischer Technologiekonzern mit Sitz in Zürich. Fokussiert auf Elektrifizierung, Robotik, industrielle Automatisierung sowie Antriebstechnik für Industrie- und Energiekunden.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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