Verfahren zur Planarisierung einer Metallschicht über Fotoresist und Mikrospiegel Vorrichtung
EP1938365
Art B1
14. November 2012
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1938365
- Aktenzeichen
- EP06814963
- Anmeldetag
- 20. September 2006
- Veröffentlichung
- 14. November 2012
- Erteilung
- 14. November 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03F7/40G03F7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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Vertreten von
Holt, Michael
Northampton, Großbritannien
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