Anschlusskämme für Verbesserte Feuchtigkeitszuverlässigkeit von Halbleiteranordnungen
EP1938375
Art B1
10. November 2021
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1938375
- Aktenzeichen
- EP06814962
- Anmeldetag
- 20. September 2006
- Veröffentlichung
- 10. November 2021
- Erteilung
- 10. November 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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Fachgebiete
Weitere Vertreter
-
Holt, Michael
NoneNorthampton