Bondierungsvorrichtung

EP1939926 Art B1 21. März 2012

Anmelder: Murata Manufacturing Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1939926
Aktenzeichen
EP06797378
Anmeldetag
4. September 2006
Veröffentlichung
21. März 2012
Erteilung
21. März 2012
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/00H01L21/60
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Murata Manufacturing Co. Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.707 Patente in unserer Datenbank

Kanzlei
Reddie & Grose LLP

Reddie & Grose wurde 1907 gegründet und ist neben London und Cambridge auch in München und Den Haag vertreten. Sie gilt laut Fachpresse als besonders versiert im Umgang mit komplexen technischen Fragestellungen vor EPA und UPC.

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