Verfahren zur Herstellung eines gebondeten Wafers

EP1939927 Art B1 23. Januar 2019

Anmelder: SUMCO CORPORATION, SUMCO Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1939927
Aktenzeichen: EP07024695
Anmeldetag: 20. Dezember 2007
Veröffentlichung: 23. Januar 2019
Erteilung: 23. Januar 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/20H01L21/316H01L21/762H01L21/02// H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: SUMCO CORPORATION
SUMCO Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

658 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von