Verfahren und Vorrichtung zur Brechung eines Halbleitersubstrats
EP1939948
Art B1
26. September 2012
Anmelder: Sanyo Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1939948
- Aktenzeichen
- EP07025018
- Anmeldetag
- 21. Dezember 2007
- Veröffentlichung
- 26. September 2012
- Erteilung
- 26. September 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L31/18H01L21/67H01L21/8256
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sanyo Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sanyo Electric
Ehemaliger japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Osaka, seit 2011 Teil des Panasonic-Konzerns. Sanyo war aktiv in Unterhaltungselektronik, Halbleitern, Batterietechnik und Solartechnologie.
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