Mikroelektronische Anordnungen mit Zwischenkontakten zur Verbindung mit Interposer-Substraten und Diesbezügliche Verfahren zur Kapselung von Mikroelektronischen Anordnungen mit Zwischenkontakten
EP1941544
Art B1
30. Januar 2019
Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1941544
- Aktenzeichen
- EP06813368
- Anmeldetag
- 9. August 2006
- Veröffentlichung
- 30. Januar 2019
- Erteilung
- 30. Januar 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/31H01L23/50H01L23/498H01L21/60H01L23/495H01L21/56H01L23/49
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Micron Technology, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Micron Technology
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.
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Fachgebiete
Kanzlei
Carpmaels & Ransford LLP
Carpmaels & Ransford gehört zu den ältesten IP-Kanzleien überhaupt und geht auf eine 1776 gegründete Patentagentur zurück. Von London, München und Dublin aus führt sie als eine der wenigen Häuser Parallelverfahren vor EPA, UPC und britischen Gerichten aus einem Team.
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