Klebeblatt zur Verarbeitung von Halbleitersubstraten
EP1942166
Art A1
9. Juli 2008
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1942166
- Aktenzeichen
- EP07025225
- Anmeldetag
- 28. Dezember 2007
- Veröffentlichung
- 9. Juli 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J7/02C09J175/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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Hager, Thomas Johannes
München, Deutschland
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