Verbindungsteil zur Montage eines IC-Chips, Antennenschaltung, IC-Eingang, IC-Etikett und Verfahren zur Kapazitätseinstellung

EP1942446 Art A1 9. Juli 2008

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1942446
Aktenzeichen: EP08000062
Anmeldetag: 3. Januar 2008
Veröffentlichung: 9. Juli 2008
Rechtsraum: EP
IPC: G06K19/077

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

Vertreten von