Lineare und Vernetzte Hochmolekulare Polysilane, Polygermane und Copolymere Davon, Diese Enthaltende Zusammensetzungen und Verfahren zur Herstellung und Verwendung Derartiger Verbindungen und Zusammensetzungen
EP1943669
Art A2
16. Juli 2008
Anmelder: Thin Film Electronics ASA, Kovio, Inc., Nanogram Corporation 🇳🇴
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1943669
- Aktenzeichen
- EP06825469
- Anmeldetag
- 5. Oktober 2006
- Veröffentlichung
- 16. Juli 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/31H01L21/469C08G79/00C23C18/14C23C18/12C08G77/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Thin Film Electronics ASA
Kovio, Inc.
Nanogram Corporation - Land
- 🇳🇴 Norwegen
Vertreten von
Kuhl, Dietmar
München, Deutschland
17
Patente gesamt
11
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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AWA Sweden AB
AWA Sweden AB · Stockholm
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Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser Anwaltssozietät
Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser Anwaltssozietät · München
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Schreiber, Christoph
NoneKöln