Patchverpackungsstruktur

EP1944001 Art B2 27. März 2013

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1944001
Aktenzeichen
EP08000374
Anmeldetag
10. Januar 2008
Veröffentlichung
27. März 2013
Erteilung
27. März 2013
Rechtsraum
EP
IPC
A61J1/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
NITTO DENKO CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.011 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen