Verbesserte Ausführung von MEMS-Verkapselungen
EP1944266
Art A1
16. Juli 2008
Anmelder: Infineon Technologies AG, Infineon Technologies SensoNor AS 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1944266
- Aktenzeichen
- EP08100173
- Anmeldetag
- 8. Januar 2008
- Veröffentlichung
- 16. Juli 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81B7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Infineon Technologies AG
Infineon Technologies SensoNor AS - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Schoppe, Zimmermann, Stöckeler
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