Halbleiterpackung

EP1944802 Art B1 14. Februar 2018

Anmelder: MediaTek Inc., MediaTek, Inc 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1944802
Aktenzeichen
EP07025144
Anmeldetag
27. Dezember 2007
Veröffentlichung
14. Februar 2018
Erteilung
14. Februar 2018
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/495H01L23/31H01L21/48H01L23/50H01L23/66H01L23/00H01L25/10// H01L25/16
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
MediaTek Inc.
MediaTek, Inc
Land
🇹🇼 Taiwan
🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

3.531 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Hager, Thomas Johannes München, Deutschland
974
Patente gesamt
33
Fachgebiete
14
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Halbleiter & Elektrische Bauelemente Maschinenelemente & Fluidtechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen)
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