Verfahren zur Verpackung Halbleiterchips
EP1946369
Art B1
20. Juli 2011
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1946369
- Aktenzeichen
- EP06809729
- Anmeldetag
- 27. Oktober 2006
- Veröffentlichung
- 20. Juli 2011
- Erteilung
- 20. Juli 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/055H01L23/31H01L21/48H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
7.929 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Schouten, Marcus Maria
Eindhoven, Niederlande
3.201
Patente gesamt
30
Fachgebiete
16
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Röggla, Harald
NoneWien