Hochdichte Dreidimensionale Halbleiter-Chipkapselung
EP1949427
Art A2
30. Juli 2008
Anmelder: SanDisk Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1949427
- Aktenzeichen
- EP06827290
- Anmeldetag
- 1. November 2006
- Veröffentlichung
- 30. Juli 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/48H01L23/538H01L25/065H01L25/10H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SanDisk Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
SanDisk
US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.
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