Behandlung einer an ein Substrat Gebondeten Germaniumschicht
EP1949430
Art A1
30. Juli 2008
Anmelder: Soitec, S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1949430
- Aktenzeichen
- EP06820227
- Anmeldetag
- 17. Oktober 2006
- Veröffentlichung
- 30. Juli 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Soitec
S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies - Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Soitec
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
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Bomer, Françoise Marie
Saint-Grégoire, Frankreich
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