Formvorrichtung zur Harzverkapselung eines Elektronischen Bauteils
EP1950023
Art A1
30. Juli 2008
Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1950023
- Aktenzeichen
- EP06811894
- Anmeldetag
- 17. Oktober 2006
- Veröffentlichung
- 30. Juli 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B29C43/34B29C43/18H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Towa Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Towa
Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.
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Kanzlei
Nash Matthews LLP
Kanzlei europäischer Patent- und Markenanwälte in Cambridge, vertritt vor dem Europäischen Patentamt in Patenten, Marken, Designs sowie Urheber- und Datenbankrechten, Schwerpunkte in Maschinenbau, Chemie, Biotechnologie und Elektronik.
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