Verfahren zum Bonden Elektronischer Komponenten

EP1952432 Art A1 6. August 2008

Anmelder: ABB RESEARCH LTD. 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1952432
Aktenzeichen: EP06804844
Anmeldetag: 31. Oktober 2006
Veröffentlichung: 6. August 2008
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L21/603H01L23/488H01L23/492H01L23/482H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ABB RESEARCH LTD.
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 ABB

Schweizerisch-schwedischer Technologiekonzern mit Sitz in Zürich. Fokussiert auf Elektrifizierung, Robotik, industrielle Automatisierung sowie Antriebstechnik für Industrie- und Energiekunden.

13.188 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von