Vefahren zum Sägen eines Halbleiterwafers mit durch Ritzrahmen Getrennten Halbleiterchips und in den Ritzrahmen Geformten Elektrodenpads zur Prozessüberwachung
EP1952435
Art B1
30. April 2014
Anmelder: Ricoh Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1952435
- Aktenzeichen
- EP06833675
- Anmeldetag
- 22. November 2006
- Veröffentlichung
- 30. April 2014
- Erteilung
- 30. April 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/66H01L21/3205H01L21/822H01L23/544
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ricoh Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ricoh
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, das Bürogeräte wie Drucker, Kopierer und Multifunktionssysteme sowie zugehörige Dokumenten- und IT-Dienstleistungen anbietet.
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