Lötpaste und Lötverbindungen
EP1952934
Art B1
18. März 2015
Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD., Murata Manufacturing Co. Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1952934
- Aktenzeichen
- EP06832493
- Anmeldetag
- 10. November 2006
- Veröffentlichung
- 18. März 2015
- Erteilung
- 18. März 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K35/14B23K35/02B23K35/26B23K35/30B23K35/362H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
Murata Manufacturing Co. Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Senju Metal Industry
Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
456 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
13.707 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Ahner, Francis
Paris, Frankreich
691
Patente gesamt
32
Fachgebiete
24
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Regimbeau
Regimbeau · Rennes