Verfahren für Wafer-Rückseitenpolymerentfernung mithilfe eines Wafer-Voderseiten-Abgasreinigers
EP1953803
Art A2
6. August 2008
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1953803
- Aktenzeichen
- EP08150709
- Anmeldetag
- 28. Januar 2008
- Veröffentlichung
- 6. August 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Vertreten von
Peterreins, Frank
München, Deutschland
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