Halbleiterbauelement
EP1953824
Art B1
15. August 2012
Anmelder: Renesas Electronics Corporation, Renesas Technology Corp. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1953824
- Aktenzeichen
- EP06832623
- Anmeldetag
- 14. November 2006
- Veröffentlichung
- 15. August 2012
- Erteilung
- 15. August 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L45/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Renesas Electronics Corporation
Renesas Technology Corp. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
1.103 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
Renesas Technology
Renesas Technology war ein japanischer Halbleiterhersteller und Vorgängerunternehmen der heutigen Renesas Electronics. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Software, ergänzt um Datenspeicher- und Schaltungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2009.
421 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Calderbank, Thomas Roger
London, Großbritannien
1.660
Patente gesamt
34
Fachgebiete
19
Anmelder-Länder
Schwerpunkte