Verwendung einer adhesiven Zusammensetzung zur Befestigung von Hochleistungshalbleitern

EP1954114 Art A1 6. August 2008

Anmelder: Umicore AG & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1954114
Aktenzeichen: EP06020667
Anmeldetag: 30. September 2006
Veröffentlichung: 6. August 2008
Rechtsraum: EP
IPC: H05K7/20C09J163/00H01L23/482H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Umicore AG & Co. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Umicore

Belgisches Materialtechnologie- und Recyclingunternehmen mit deutschem Verwaltungssitz, spezialisiert auf Edelmetalle, Katalysatoren und Batteriematerialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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