Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers

EP1955370 Art B1 8. Januar 2014

Anmelder: tesa SE, TESA SE, tesa AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1955370
Aktenzeichen: EP06819273
Anmeldetag: 6. November 2006
Veröffentlichung: 8. Januar 2014
Erteilung: 8. Januar 2014
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/68C09J7/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: tesa SE
TESA SE
tesa AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 tesa SE

Deutsches Unternehmen mit Sitz in Norderstedt, das Klebebänder und Klebstofflösungen für Industrie und Endverbraucher herstellt, Tochtergesellschaft von Beiersdorf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von